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密閉式電子設備，結合工程理論和數值方法，建立一種設備級的建模仿真方法，可提高熱分析效率；結合算例研究了傳熱路徑及相關參數對設備溫度場的影響，對于電子設備熱設計有指導和借鑒意義。仿真建模方法。系統包含多組PCB板及各種元器件，各組板安裝在密閉的殼體空間內，系統工作產生的熱量通過腔內空氣的對流換熱以及熱傳導傳遞到殼體上，再通過殼體將熱量散失到環境中。
由于設備內外環境之間隔離，因此無傳統的風扇等散熱器件，對于產品的熱設計要求更高。PCB板建模針對設備級產品，采用相對簡化的處理方法，根據銅的厚度和銅線的覆蓋率，生成一種各向異性熱傳導率的材料來模擬PCB板芯片建模CPU的發熱功率較大，是一般電子產品中的主要熱源。在計算模型中，以金屬塊代替CPU，給定其發熱功率，同時指定材料熱傳導系數。除CPU外其它芯片發熱量相對較小，在建模過程中，也采用熱源和金屬塊來模擬。
熱沉建模熱沉一般與發熱功率較大的元器件相連接，增加熱量的散失效率。熱沉散熱片對流動具有阻礙作用。殼體建模密閉式電子設備殼體為金屬材料，有一定的厚度，建模中采用固體金屬域，需設定材料密度、導熱率以及比熱容等參數。